随着芯片制程迈入3nm时代，技术M集晶圆晶圆传输过程微振动控制成为新挑战。前沿创新方案将EFEM机械臂与压电抑振平台结合：
传统流程：
晶圆拾取 → 机械臂传输 → 振动误差累积 → 放置精度±30μm
压电平台预校准 → 气浮导轨传输 → 实时振动补偿 → 放置精度±1.5μm
研发实力
13年专注半导体设备核心部件；
3000㎡研发中心配备激光干涉仪等检测设备；
与哈工大合作开发自适应控制算法。成压处理
量产验证案例
12英寸EFEM系统：用于华为晶圆厂，电平良率提升0.8%；
真空传输平台：苹果MicroLED产线通过10万次测试；
压电补偿模块：小米检测设备定位稳定性提升3倍。新代
整机质保1年，技术M集晶圆开放半导体设备同行业案例免费参观体验。前沿

(责任编辑：探索)